日经亚洲4月10日报道称，ASML、应用材料、KLA 和 Lam Research等半导体设备制造商最近已通知其客户，他们可能需要等待长达 18 个月才能获得一些关键的半导体生产设备。

由于半导体设备生产零件长期短缺，对高端芯片的需求激增，因此高性能半导体生产设备的需求也不断增加，交货时间急剧增加。SEMI预测，2022 年全球半导体设备投资将达到 1030 亿美元。

1月份，这一数字比之前的估计增加了 50 亿美元。从订购产品到交付的交货时间从 2019 年的 3 至 4 个月延长至 2021 年的 10 至 12 个月。据日经亚洲报道，三星电子、台积电和联电已派出官员与设备制造商讨论提前设备交付日期的方法。

半导体行业最大的问题是确保半导体微细加工必不可少的极紫外 (EUV) 光刻设备。EUV光刻设备由ASML独家生产。世界各地的芯片制造商都在努力保护 EUV 光刻设备。截至 2021 年，ASML 的年产量仅为 42 台设备。